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知识竞赛未分类
塑封模具温度的测量监控频次是:（）
塑封模具温度的测量监控频次是:（）
A.1次/1天/设备
B.1次/6天/设备(正确答案)
C.1次/7天/设备
D.1次/1月/设备
标签：
塑封知识竞赛
设备
上一条：
DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
下一条：
塑封料使用必须遵循（）原则