塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层(正确答案)