塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）

塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）
A.塑封体面积的10%(正确答案)
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层