塑封后产品芯片区域空洞的标准为（）

塑封后产品芯片区域空洞的标准为（）
A.空洞尺寸>0.3mm为REJ;
B.空洞尺寸>0.254mm为REJ;
C.空洞尺寸>0.127mm为REJ;
D.不允许有空洞;(正确答案)