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塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单。（）

塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单。（）
A.正确
B.错误
正确答案：B

标签：塑封知识竞赛气孔

上一条：后固化烘箱内腔清洁频次是1次/6天。（）

下一条：塑封工序对打“×”产品需放在弹夹的最上层。（）