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Si材料的主要复合机制是（）

Si材料的主要复合机制是（）
A.直接复合
B.间接复合
C.激子复合
D.施主-受主对复合
正确答案：间接复合

标签：半导体物理施主机制

上一条：某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及3×10^16cm^-3的磷原子，有效空穴浓度为（）。

下一条：对应于直接能隙半导体，禁带宽度越大，发光波长越（）