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在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
A.DIP
B.SOP
C.PGA
D.BGA
正确答案:DIP
标签:
PCB设计快速入门
向导
元件
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在焊接时,需要借助导孔来完成的元件是()
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在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()