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热应力引起的材料断裂破坏,与以下因素有关:
热应力引起的材料断裂破坏,与以下因素有关:
A.材料的热导率
B.材料或制品的尺寸
C.表面热传递系数
D.外部温度变化速度
正确答案:材料的热导率;材料或制品的尺寸;表面热传递系数
标签:
材料物理性能
材料
系数
上一条:
半导体Si中掺入少量的()等可成为n型半导体,其结合键处被价电子填满后仍有部分富余的价电子。
下一条:
顺磁性材料磁化曲线特点是:线性和()。