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下列何者不是目前常用的IC封装类型？

下列何者不是目前常用的IC封装类型？
A.DIP（DualIn-linePackage）
B.TQFP（ThinQuadFlatPackage）。
C.BGA（BallGridAray）
D.FPGA（FieldProgrammableGateArray）。
正确答案：A

标签：何者类型

上一条：李某，女姓。52岁，神经症患者，主诉全身有“蚁行感”。“蚁行感”属于：（）

下一条：根据香港政府经济顾问办公室推算，2019年香港“修例风波”期间，共计造成经济损失至少约（）亿元。