表面贴装技术有以下特点（）。

表面贴装技术有以下特点（）。
A.贴装密度高
B.可靠性高、抗振能力强
C.高频特性好
D.易于实现自动化，提高生产效率
E.电子产品体积小、重量轻
正确答案：ABCDE