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焊接时，保护气体不纯，存在较多水分，主要会产生。（）

焊接时，保护气体不纯，存在较多水分，主要会产生。（）
A.氮气孔
B.一氧化碳气孔
C.二氧化碳气孔
D.氢气孔
正确答案：A
标签：气孔 氧化碳 氮气
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