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元器件封装方法可以分为（）两大类。

元器件封装方法可以分为（）两大类。
A.自定制器件封装
B.直插式元器件封装
C.表贴式元器件封装
D.IPC器件封装
正确答案：BC

标签：元器件器件方法

上一条：PCB的常规编辑内容主要为（）。

下一条：在AltiumDesigner中，最简单、最常用的元器件选取方法有（）。