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敷铜是指在PCB中没有铜膜走线、焊盘和导孔的空白地方布满铜膜,并将其接地,其目的是()。
敷铜是指在PCB中没有铜膜走线、焊盘和导孔的空白地方布满铜膜,并将其接地,其目的是()。
A.减少板层厚度
B.提高抗干扰能力
C.加快信号传递
D.便于元件管理
正确答案:B
标签:
抗干扰
厚度
元件
上一条:
Testpoint设计规则用于设置与()属性有关的规则。
下一条:
()分析用来分析电路或复杂网络系统的传递函数的临界点,以便清楚地了解电路或系统的稳定性。