内圆切割刀片的基体在电镀之前进行电解抛光处理相当于（）处理。

内圆切割刀片的基体在电镀之前进行电解抛光处理相当于（）处理。
A、强浸蚀
B、弱浸蚀
C、活化
D、除氧化膜
正确答案：A