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采用高压操作可以降低焦比，原因有（）

采用高压操作可以降低焦比，原因有（）
A、利于硅的还原
B、抑制了直接还原
C、有利于间接还原
D、减少了渗碳
正确答案：C

标签：焦比渗碳高压

上一条：大多数金属熔化后电阻减小，并且随温度升高而减小

下一条：冶炼低碳钢时，随渣中氧化铁合量的增加，钢中溶解氧（）