扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）MM。

扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）MM。
A、0.1
B、0.2
C、0.25
D、0.3
正确答案：0.25