高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连？

高温固化导电银胶可应用于哪些材料的封装黏连？
A.液晶显示屏（LCD）
B.发光二极管（LED）
C.集成电路（IC）
D.印刷线路版组件（PCBA）
正确答案：ABCD