（）切割主要被用来切割各种高熔点材料，耐热合金、超硬合金等特种金属材料、半导体材料和塑料等非金属材料。

（）切割主要被用来切割各种高熔点材料，耐热合金、超硬合金等特种金属材料、半导体材料和塑料等非金属材料。
A、气割
B、数控切割
C、激光切割
D、等离子切割
正确答案：激光切割