首页
›
答案
›
题库
›
网课
芯片尺寸封装的特点:
芯片尺寸封装的特点:
A、封装尺寸小,可满足高密封装
B、电性能优良
C、测试、筛选、老化容易
D、散热性能差
E、制造工艺、设备兼容性差。
正确答案:封装尺寸小,可满足高密封装;|电性能优良;|测试、筛选、老化容易
标签:
高密
尺寸
性能
上一条:
根据《劳动法》,劳动者每周至少应休息多少天?
下一条:
晶圆的电学参数检验包括: