MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？

MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？
正确答案：Si工艺
体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEMS结构优势：可用于制作大的深宽比、很厚的结构表面微机械加工工艺（Surfacemicromachining）——与IC工艺兼容
牺牲层制作阻挡层制作牺牲层释放工艺