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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
A.1/10
B.1/5
C.1/3
D.1/2
正确答案:A