我们利用田口稳健设计来求封装强度（y）与温度（x1）、压力（x2）及时间（x3）三个输入参数间的影响。

我们利用田口稳健设计来求封装强度（y）与温度（x1）、压力（x2）及时间（x3）三个输入参数间的影响。
其中一组Run的封装强度输出为y1：12.0y2：16.0y3：11.0，输出强度的目标值为22kg/cm2，求该组Run的S/N比为何：
A.13.8
B.17.5
C.18.9
D.19.2
正确答案：A