半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）
A、玻璃刷处理
B、超声清洗
C、喷砂技术
D、橡皮轮抛光
E、布轮抛光
正确答案：C