金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是（）

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是（）
A、烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B、烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C、烤瓷冠烧结次数
D、烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E、金属内冠铸造时熔金时间的长、短
正确答案：B