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🔤 字母D

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8301发酵过程中，出现了污染，工人们进行了如下处理：a.严控发酵液流失;b.彻底清理生产环境;c.停产一段时间;d.调换生产菌种。这是（）污染。
8302判断加减法溢出时，可采用判断进位的方式，若如号为的进位为，最高位的进位为，则产生溢出的条件是（）。a.产生进位；b.产生进位；c.、都产生进位；d.、都不产生进位；e.产生进位、不产生进位；f.不产生进位、产生进位；
8303在关系模式A（S，SN，D）和B（D，CN，NM）中，关系A的主键是S，关系B的主键是D，则属性D在关系A中称为（）。
8304以D为角的徵调式中，宫音是：
8305通常，超长行程柴油机的行程缸径比S/D一般是（）
8306设变址寄存器为X.形式地址为D.某机具有先间址后变址的寻址方式，则这种寻址方式的有效地址为（）。
8307题7图所示电路中，二极管D为理想二极管，则电流ID为（）
8308下列哪些与维生素D类相符（）
8309在层流条件下的剪切应力S与剪切速度D成正比的液体为（）
8310设c是个体域D中任一特定个体常元，则推理规则A（c）=>?xA（x）称为（）
8311有7个人，A会讲英语；B会讲英语和汉语；C会讲英语、意大利语和俄语；D会讲日语和汉语；E会讲德语和意大利语；F会讲法语、日语和俄语；G会讲法语和德语；将他们沿圆桌安排按照下面顺序坐成一圈，使得每个人都能与两旁的人交谈。
8312B-A-D-G55{A}对于多层印制板来说，起码有一个（）。
8313B-A-D-G45{A}导热硅脂以（）为原料。
8314B-A-D-G45{A}柔性电路板，有（）等优良特性。
8315B-A-D-G25{A}导热硅脂一般用于（）等电子元器件的导热及散热。
8316B-A-D-G25{A}散热片的材质一般有（）。
8317B-A-D-G55{A}评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于（）。
8318B-A-D-G55{A}大部分飞线被用来连接（）。
8319D/P·T/R意指（）。
8320B-A-D-G15{A}修剪引脚可使用（）。
8321B-A-D-G55{A}飞线的产生，主要是（）。
8322B-A-D-G55{A}焊接时，过长时间加热会造成（）。
8323B-A-D-G35{A}热风焊台最佳焊接参数实际是（）的最佳组合。
8324B-A-D-G35{A}焊盘的选择应当综合考虑元件的（）。
8325B-A-D-G55{A}在多层板PCB中，可以将各层分类为（）。
8326B-A-D-G35{A}按照线路板层数可分为（）。
8327B-A-D-G25{A}过孔包括（）。
8328B-A-D-G45{A}PCB的制造商普遍会以（）压制成“黏合片”使用。
8329B-A-D-G35{A}印制电路板由（）组成。
8330B-A-D-G55{A}短路线一般采用（）。
8331B-A-D-G35{A}焊接芯片时，引脚位置应（）。
8332B-A-D-G45{A}焊接芯片底座时，缺口方向与芯片方向应（）。
8333B-A-D-G25{A}元器件在印制电路板插装的顺序是（）。
8334B-A-D-G45{A}插装集成电路焊完后，要检查是否有（）。
8335B-A-D-G25{A}将集成电路插装在电路板上，需先检查（）。
8336B-A-D-G55{A}手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助（）。
8337B-A-D-G45{A}插接三级管的三个引脚为（）。
8338B-A-D-G55{A}元器件引脚加工的形状应该有利于（）。
8339B-A-D-G15{A}插接电阻在电路板焊接布局中，根据空间位置大小可以（）。
8340B-A-D-B55{A}焊接时要注意（）。
8341B-A-D-B45{A}可以通过观察（）来识别多层板的层数。
8342B-A-D-B15{A}PCB多层板，通常层数为（）。
8343B-A-D-B15{A}柔性板主要用于需要（）的场合。
8344B-A-D-B35{A}柔性电路板PCB表面处理最基本的目的是保证（）。
8345B-A-D-B35{A}导热硅脂可以填充接触面之间空隙，使热量的传导（）的材料。
8346B-A-D-B15{A}清洗待涂覆表面后，将导热硅脂直接挤出，（）涂覆在待涂覆表面即可。
8347B-A-D-B15{A}一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层（），使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上。
8348B-A-D-B25{A}飞线（）表示出连接关系。
8349B-A-D-B35{A}散热片是一种给电路中（）的散热的装置。
8350B-A-D-B35{A}飞线连接的两个点是（）。
8351B-A-D-B25{A}多脚同时剪切时，刀口与多脚直线保持（）。
8352B-A-D-B35{A}调试电路板前，要检查桌面是否有（），否则容易造成短路。
8353B-A-D-B25{A}在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成（）。
8354B-A-D-B45{A}预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
8355B-A-D-B45{A}焊盘太大的话，会造成（）。
8356B-A-D-B55{A}大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于苯酚纸板基大约为（）倍。
8357B-A-D-B25{A}多层板使用数片（）压合而成。
8358B-A-D-B15{A}双面板在布线时（）。
8359B-A-D-B55{A}焊盘的作用是（）。
8360B-A-D-B35{A}过孔的作用是（）。
8361B-A-D-B55{A}湿法加工PCB过程中，需采用大量的（）。
8362B-A-D-B35{A}在印制板生产过程中的（）和铜等金属的回收是很有意义的。
8363B-A-D-B45{A}焊接一个锡点，时间以（）为宜。
8364B-A-D-B35{A}蜂鸣器焊接，要用（）。
8365B-A-D-B35{A}连接电源的接线端子，焊接时应注意方向（），以方便连接。
8366B-A-D-B35{A}在集成电路焊接中，为防止高温损伤，可加装（）。
8367B-A-D-B15{A}若元器件的可焊性差，要先对元器件引脚（）。
8368B-A-D-B35{A}集成电路焊接时，应先焊接（），以使其定位。
8369B-A-D-B15{A}焊接大功率三极管时，最好加装（）。
8370B-A-D-B35{A}所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留（）以上。
8371B-A-D-B45{A}插接电阻焊接前，要先对引脚（）。
8372B-A-D-B15{A}焊接完所有引脚后，检查各个引脚是否有短路的情况，如果有，则用（）从引脚间慢慢滑过，将多余的焊锡吸附。
8373D/A转换器的功能是将（）。
8374B-D-B-B55{A}下面不属于TCP/IP模型包含的概念层的是（）。
8375B-D-B-B35{A}TCP协议是指（）。
8376B-D-B-B35{A}TCP协议的主要功能是（）。
8377B-D-B-B35{A}网络层传输的协议数据单元（），
8378一早产儿，冬季出生，指导预防佝偻病，补充维生素D的正确方法是（）
8379口服维生素D预防佝偻病，通常开始于生后（）
8380维生素D治疗佝偻病时需同时补充（）
8381维生素D缺乏性佝偻病最可靠的早期诊断指标是（）
8382维生素D缺乏性佝偻病激期血生化的特点是（）
8383下列哪项属于维生素D缺乏性佝偻病常出现的指标（）
8384维生素D缺乏性佝偻病的骨骼改变，下列叙述哪项是不恰当的（）
8385患维生素D缺乏性佝偻病的9~10个月婴儿多见的骨骼改变是（）
8386有关维生素D缺乏性佝偻病发病机制描述不正确的是（）
8387维生素D缺乏后，血钙降低刺激机体代偿分泌增加的激素是（）
8388维生素D的作用下列哪一项是不恰当的（）
8389维生素D在体内最后羟化的器官是（）
8390内源性维生素D主要来源为（）
8391维生素D缺乏性手足搐搦症患儿如有惊厥发生，此时血钙值多低于（）
8392维生素D缺乏性佝偻病，采用维生素D突击疗法，一般多长时间后口服预防量（）
8393维生素D缺乏性佝偻病，维生素D的预防量是（）
8394维生素D缺乏性手足搐搦症患儿可能存在的隐性体征是（）
8395维生素D缺乏性手足搐搦症的发病机制主要为（）
8396下列关于维生素D缺乏性佝偻病的骨骼改变的描述，不正确的是（）
8397维生素D缺乏性手足搐搦症，用10%的氯化钙治疗一般服用几天后改用葡萄糖酸钙口服（）
8398维生素D缺乏性手足搐搦症发生惊厥时，治疗首选（）
8399与维生素D缺乏性手足搐搦症中“有窒息的危险”有关的是（）
8400维生素D缺乏性手足搐搦症血液检查最重要的改变是（）
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