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知识竞赛未分类
162401
厚钢板探伤中,若出现缺陷的多次反射波,说明缺陷的尺寸一定较大。()
162402
当钢板中缺陷大于声束截面时,由于缺陷多次反射波互相干涉容易出现“叠加效应”。()
162403
钢板探伤时,通常只根据缺陷波情况判定缺陷。()
162404
超声波倾斜入射至缺陷表面时,缺陷反射波高随入射角的增大而增高。()
162405
当工件内存在较大的内应力时,将使超声波的传播速度及方向发生变化。()
162406
绝对灵敏度法测量缺陷指示长度时,测长灵敏度高,测得的缺陷长度大。()
162407
只有当工件中缺陷在各个方向的尺寸均大于声束截面时,才能采用测长法确定缺陷长度。()
162408
采用当量法确定的缺陷尺寸一般小于缺陷的实际尺寸。()
162409
实际探伤中,为提高扫查速度减少杂波的干扰,应将探伤灵敏度适当降低。()
162410
曲面工件探伤时,探伤面曲率半径愈大,耦合效果愈好。()
162411
厚焊缝采用串列法扫查时,如焊缝余高磨平,则不存在死区。()
162412
串列式双探头法探伤即为穿透法。()
162413
半波高度法用来测量小于声束截面的缺陷的尺寸。()
162414
当量法用来测量大于声束截面的缺陷的尺寸。()
162415
所谓“幻影回波”,是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。()
162416
“灵敏度”意味着发现小缺陷的能力,因此超声波探伤灵敏度越高越好。()
162417
串列法探伤适用于检查垂直于探测面的平面缺陷。()
162418
穿透法的灵敏度高于脉冲反射法。()
162419
穿透法的最大优点是不存在盲区,但小缺陷容易漏检。()
162420
多次底波法缺陷捡出灵敏度低于缺陷回波法。()
162421
声束指向角较小且声束截面较窄的探头称作窄脉冲探头。()
162422
水浸聚焦探头探伤工件时,实际焦距比理论计算值大。()
162423
软保护膜探头可减少粗糙表面对探伤的影响。()
162424
“发射脉冲宽度”就是指发射脉冲的持续时间。()
162425
在钢中折射角为60°的斜探头,用于探测铝时,其折射角将变大。()
162426
目前使用最广泛的测厚仪是共振式测厚仪。()
162427
温度对斜探头折射角有影响,当温度升高时,折射角将变大。()
162428
双晶探头主要用于近表面缺陷的探测。()
162429
脉冲重复频率的调节与被探工件厚度有关,对厚度大的工件,应采用较低的重复频率。()
162430
为提高分辨力,在满足探伤灵敏度要求情况下,仪器的发射强度应尽量调得低一些。()
162431
测定“始波宽度”时,应将仪器的灵敏度调至最大。()
162432
测定组合灵敏度时,可先调节仪器的“抑制”旋钮,使电噪声电平≤10%,再进行测试。()
162433
盲区与始波宽度是同一概念。()
162434
测定仪器的“动态范围”时,应将仪器的“抑制”、“深度补偿”旋钮置于“关”的位置。()
162435
调节探伤仪的“水平”旋钮,将会改变仪器的水平线性。()
162436
与IIW试块相比CSK-1A试块的优点之一是可以测定斜探头分辨力。()
162437
中心切槽的半圆试块,其反射特点是多次回波总是等距离出现。()
162438
当斜探头对准IIW2试块上R50曲面时,荧光屏上的多次反射回波是等距离的。()
162439
利用IIW试块上φ50mm孔与两侧面的距离,仅能测定直探头盲区的大致范围。()
162440
斜探头前部磨损较多时,探头的K值将变大。()
162441
双晶直探头倾角越大,交点离探测面距离愈远,覆盖区愈大。()
162442
由于水中只能传播纵波,所以水浸探头只能进行纵波探伤。()
162443
斜探头楔块前部和上部开消声槽的目的是使声波反射回晶片处,减少声能损失。()
162444
工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。()
162445
依据GB/T8170-2008《数值修约规则与极限数值的表示和判定》,在判定测定值或其计算值是否符合标准要求时,应将测试所得的测定值或其计算值与标准规定的极限数值作比较,比较的方法统称为修约值比较法。()
162446
电晶片的压电电压常数(g33)大,则说明该晶片接收性能好。()
162447
电晶片的压电应变常数(d33)大,则说明该晶片接收性能好。()
162448
不同压电材料的频率常数不一样,因此用不同压电材料制作的探头其标称频率不可能相同。()
162449
不同压电晶体材料中声速不一样,因此不同压电材料的频率常数也不相同。()
162450
调节探伤仪“延迟”旋钮时,扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。()
162451
调节探伤仪“抑制”旋钮时,抑制越大,仪器动态范围越大。()
162452
调节探伤仪“深度细调”旋钮时,可连续改变扫描线扫描速度。()
162453
探伤仪发射电路中的阻尼电阻的阻值愈大,发射强度愈弱。()
162454
探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件探伤面上扫查的电路。()
162455
探伤仪中的发射电路亦可产生几百伏到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。()
162456
探伤仪中的发射电路亦称为触发电路。()
162457
多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪。()
162458
衰减器是用来调节探伤灵敏度的,衰减器读数越大,灵敏度越高。()
162459
A型显示探伤仪,利用D.G.S曲线板可直观显示缺陷的当量大小和缺陷深度。()
162460
在通用AVG曲线上,可直接查得缺陷的实际声程和当量尺寸。()
162461
通用AVG曲线采用的距离是以近场长度为单位的归一化距离,适用于不同规格的探头。()
162462
C型显示能展现工件中缺陷的长度和宽度,但不能展现深度。()
162463
B型显示能够展现工件内缺陷的埋藏深度。()
162464
双晶探头只能用于纵波检测。()
162465
点聚焦探头比线聚焦探头灵敏度高。()
162466
使用聚焦透镜能提高灵敏度利分辨力,但减小了探测范围。()
162467
与普通探头相比,聚焦探头的分辨力较高。()
162468
与锆钛酸铅相比,石英作为压电材料有性能稳定、机电耦合系数高、压电转换能量损失小等优点。()
162469
增益100dB就是信号强度放大100倍。()
162470
超声波探伤中,发射超声波是利用正压电效应,接收超声波是和用逆压电效应。()
162471
对空心圆柱体在内孔探伤时,曲底面回波声压比同声程大平面低。()
162472
轴类工件外圆径向探伤时,曲底面回波声压与同声程理想大平面相同。()
162473
同声程理想大平面与平底孔回波声压的比值随频率的提高而减小。()
162474
球孔的回波声压随距离的变化规律与平底孔相同。()
162475
200mm处φ4长横孔的回波声压比100mm处φ2长横孔的回波声压低。()
162476
频率和晶片尺寸相同时,横波声束指向性比纵波好。()
162477
斜角探伤横波声场中假想声源的面积大于实际声源面积。()
162478
在超声场的未扩散区,可将声源辐射的超声波看成平面波,平均声压不随距离增加而改变。()
162479
依据GB/T8170-2008《数值修约规则与极限数值的表示和判定》,采用修约值比较法时,无需考虑测试或计算精度,可以直接将测定值或其计算值进行修约,修约数位应与规定的极限数值数位一致。()
162480
探伤采用低频是为了改善声束指向性,提高探伤灵敏度。()
162481
实际声场与理想声场在远场区轴线上声压分布基本一致。()
162482
声波辐射的超声波的能量主要集中在主声束内。()
162483
晶片尺寸相同,超声场的近场长度愈短,声束指向性愈好。()
162484
面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片,其声束指向角亦相同。()
162485
面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片,超声场的近场长度一样长。()
162486
如超声波频率不变,晶片面积越大,超声场的近场长度越短。()
162487
因为近场区内有多个声压为零的点,所以探伤时近场区缺陷往往会漏检。()
162488
因为超声波会扩散衰减,所以检测应尽可能在其近场区进行。()
162489
超声波的波长越长,声束扩散角就越大,发现小缺陷的能力也就越强。()
162490
声束指向性不仅与频率有关,而且与波型有关。()
162491
超声波探伤的实际声场中的声束轴线上不存在声压为零的点。()
162492
探头频率越高,声束扩散角越小。()
162493
近场区由于波的干涉探伤定位和定量都不准。()
162494
对同一个直探头来说,在钢中的近场长度比在水中的近场长度大。()
162495
超声波频率越高,近场区的长度也就越大。()
162496
超声平面波不存在材质衰减。()
162497
超声波探伤中所指的衰减仅为材料对声波的吸收作用。()
162498
聚焦探头辐射的声波,在材质中的衰减小。()
162499
介质的声阻抗愈大,引起的超声波的衰减愈严重。()
162500
以有机玻璃作声透镜的水浸聚焦探头,有机玻璃/水界面为凹曲面。()
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