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以下不属于SMT器件封装形式的是（）

以下不属于SMT器件封装形式的是（）
SOP
BGA
QFP
DIP
正确答案：DIP

标签：电子产品生产工艺器件形式

上一条：以下哪个是常用的拆焊工具：（）

下一条：以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）