首页 › 答案 › 标签 › 电子产品生产工艺

电子产品生产工艺

1能够在双面PCB上安装过孔的设备是：
2焊锡膏的存储温度是：
3再流焊机的功能是：
4以下不属于PCB制作区的设备是：
5以下哪个设备是用来涂覆焊锡膏的
6热风拔放台也称为热风枪，只能用于拆焊，不能用于焊接。
7大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。（）
8刻刀主要用来刻线路。（）
9挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（）
10下图机器是回流焊机（）
11未经专业训练的人不许带电操作，若带电操作要尽可能单手操作。
12以下电流种类中对人体危害最大的是:（）
13静电有百害而无一利。
14人体电阻是固定的，不会随周围环境及电压的变化而变化。
15电路中如果出现烧断熔断器情况，要及时更换大容量熔断器继续工作。
16众所周知，干燥的季节容易发生静电现象，所以提高环境湿度有助于避免或减少静电，湿度越高静电电压越低。
17电子产品制造工艺中需要关注的要素有：_、__、____、____、___。
18高压线断落在地上，以垂落点为中心，在地面上形成电位逐渐降低的电场，当人误入这一区域会触电，其两脚之间的电压称为跨步电压。
19电流是决定电击伤害人身的主要因素
20生产现场的不安全因素有（）
21选择电容器时，电容器的耐压越大越好。
22晶体管按极性可分为：（）
23以下哪种二极管的功能是将交流电转换为脉动直流电（）
24某电感器上标注标称值为820，采用的是什么标注方法？（）
25以下不属于储能元件的是：（）
26AM收音机中的中周线圈属于以下哪类元器件？（）
27日常生活中使用传声器时，我们经常用手敲打传声器的头部，或者对着话筒吹气来检验是否接通，这种方法是错误的。
28某瓷片电容上标注473，表示该电容容量为0047μF或47000pF
29玻璃封装的二极管上标有黑色环的一端为正极。
30双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
31元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
32THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。
33波峰焊机的一般工艺流程是：喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。（）
34以下不是合格焊点要求的是（）
35超外差式AM收音机中中周的频率为（）
36新的电烙铁通电以前，一定要先浸松香水，否则烙铁头表面会生成难以镀锡的氧化层。
37电烙铁的功率越小越安全，使用时尽量选择功率小的电烙铁。
38焊接操作时，为了提高效率，可用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊接。
39ROHS表示的含义是：（）
40以下哪个是常用的拆焊工具：（）
41以下不属于SMT器件封装形式的是（）
42以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
43一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（）
44以下哪些情况下需要点胶（）
45以下SMT工艺流程正确的是（）
46热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
47表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
48和SMT元器件相比，THT元器件的特点是轻、薄、短、小。
49AOI是以下哪种检测技术的缩写：（）
50根据加热方式，回流焊可分为两种整体加热和局部加热。
51老化试验属于非破坏性试验，而环境试验往往会使受试产品受到损伤。
52常用的排除故障的方法有哪些？（）
53直通率就是在生产过程中，直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。
54以下不属于环境试验的是（）
55电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。
56检验的方法有全检和抽检两种方法。
57电子产品调试时，应电路分块隔离，先交流后直流。
58同SMT相比，THT的优点是轻、薄、短、小。
59未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作，另一只手放到背后。
60手工焊接时，可先用电烙铁将焊锡融化，然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。
61工艺文件是企业强制性执行的纪律文件，尽量用文字表示。
62以下属于工艺文件的是（）
63布置插件工位时，要尽量将带极性的元器件分配到一个工位。
64大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。
65人体电阻是固定的，不随电压、湿度等周围条件的改变而变化。
66双波峰焊机中宽平波对电路板有很好的擦洗作用，起到修整焊点的作用。
67浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。
68以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
69以下哪个是自动光学检测的英文简称
70全自动丝网印刷机的功能是
71以下不是衡量贴片机速度的指标是
72以下属于局部加热方式的回流焊设备是
73与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高
74大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶
75在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台，分别用于不同类型SMT元器件的贴装
76单面全表面装配的典型工艺流程是
77以下哪种情况下需要点胶工艺
78某瓷片电容标注有104，代表其容量为
79某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕，则其标称阻值为
80以下关于万用表的使用，描述正确的是
81以下哪一项不是电阻器的主要技术指标
82以下不属于电感器的是
83以下不属于电声元件的有
84判断题：为安全起见，选择电容器时，耐压越高的越好
85能将交流电转换为直流电的二极管称为
86以下关于三极管的说法中，不正确的是
87以下属于数字集成电路的有
88以下属于焊接材料的是
89以下有关手工焊接操作的说法正确的有
90元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角
91对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响
92判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
93以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
94共晶焊锡的优点不包括
95以下不属于焊接工具的有
96以下可用于拆焊的工具有
97手工焊接操作是：
98标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
99焊锡膏的存储温度为
100以下不属于SMT工艺材料的是
‹12›