首页 › 答案 › 题库 › 知到智慧树 › 未分类

以下封装结构中属于球型引脚的是

以下封装结构中属于球型引脚的是
A.PLCC
B.PGA
C.SOP
D.BGA
正确答案：BGA

标签：电子产品生产工艺结构

上一条：以下哪项是四方扁平封装

下一条：SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。