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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
A.导电胶粘结法
B.玻璃胶粘结法
C.硅胶粘结法
D.硅酮胶粘结法
正确答案：导电胶粘结法

标签：集成电路封装技术硅酮高分子

上一条：在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。

下一条：芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。