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集成电路封装技术
集成电路封装技术
1
大规模集成电路LSI产生于（）时代
2
摩尔定律是（）年由（）提出的
3
摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（）个月翻一番。
4
从结构方面，集成电路的封装形式包括（）
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下面说法正确的是:
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集成电路封装的功能包括:
7
微电子技术以集成电路为核心的技术。
8
纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微米。
9
在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
12
在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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集成电路的获得需要经历哪些过程:
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下列材料中属于硬质焊料的是（）
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焊接粘结中,软质焊料一般包括:
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下面哪些属于芯片的贴装方法?
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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
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晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
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晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
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晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
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下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
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（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
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下面哪个不属于芯片凸点的形状？
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
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载带键合技术的关键工艺有：（）。
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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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芯片凸点的形状可以为：
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引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
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对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
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集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
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在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
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（）是集成电路唯一不变的编码。
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对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
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切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
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打码的内容一般包括:
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如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
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引脚镀锡的目的包括：
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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
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塑料封装属于气密性封装
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镀锡铅可以增强导电性。
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当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
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封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
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可以用作气密性封装的原料有（）
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
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近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
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气密性封装的材料包括（）
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下列可以作为金属封装的材料有（）
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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
57
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
58
在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
59
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
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下列哪个是双列直插封装技术（）
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下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
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ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
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ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
65
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
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属于ＤＩＰ技术的有哪些：
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（）封装适用于表面贴装器件
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
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ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
70
ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
71
ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
72
ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
73
ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
74
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
75
什么是MCM封装技术
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什么是ＣＳＰ封装技术
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什么是ＳＩＰ封装技术
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什么是ｓｏｃ
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CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
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有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
81
CSP封装按照结构可以分为：
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有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
83
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
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在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为
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封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为
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由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用，在使用过程中，将对不同的温度作出反映，称为材料的
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描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
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在下列材料中，那种物质的热导率最高
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在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
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下列属于热学性能的是
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下列属于机械性能的是
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下列属于工艺性能的是
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
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熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
100
凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
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