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()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
A.1964IBM
B.1964IBMIntel
C.1963IBM
D.1963Intel
正确答案:1964IBM
标签:
集成电路封装技术
倒装
技术
上一条:
下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
下一条:
下面哪个不属于芯片凸点的形状?