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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔

制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
A.铜
B.银
C.铝
D.金
正确答案：铜

标签：集成电路封装技术引线金属材料

上一条：倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。

下一条：载带键合技术的关键工艺有：（）。