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当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。

当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术热固性固体

上一条：镀锡铅可以增强导电性。

下一条：封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。