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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。

在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术热膨胀系数

上一条：芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于

下一条：在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。