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下列哪个是双列直插封装技术（）

下列哪个是双列直插封装技术（）
A.ＳＩＰ
B.ＷＬＣ
C.ＤＩＰ
D.ＳＯＣ
E.ＳＯＰ
F.ＳＯＪ
G.ＣＬＳＳ
正确答案：ＤＩＰ

标签：集成电路封装技术技术

上一条：封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。

下一条：下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）