（）封装适用于表面贴装器件

（）封装适用于表面贴装器件
A.ＱＦＰ
B.ＢＧＡ
C.ＣＳＰ
D.ＰＢＧＡ
E.ＣＢＧＡ
F.ＭＢＧＡ
G.ＴＳＯＰ
H、ＴＳＳＯＰ
I、ＳＯＩＣ
J、ＣＬＣＣ
K、ＳＳＯＰ
正确答案：ＱＦＰ；ＢＧＡ；ＣＳＰ；ＰＢＧＡ；ＣＢＧＡ；ＭＢＧＡ