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DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。
DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
标签:
集成电路封装技术
陶瓷
塑料
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刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为
下一条:
DIP的引脚数目少于28条。