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由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用,在使用过程中,将对不同的温度作出反映,称为材料的
由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用,在使用过程中,将对不同的温度作出反映,称为材料的
A.工艺性能
B.热学性能
C.机械性能
D.电学性能
E.化学性能
正确答案:热学性能
标签:
集成电路封装技术
性能
热学
上一条:
封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为
下一条:
描述熔体充满模具型腔的能力的参量为