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（）划片技术，是一种非接触划片技术。

（）划片技术，是一种非接触划片技术。
A.激光
B.绞轮
C.倒装
D.紫外光
正确答案：激光

标签：集成电路封装技术划片激光

上一条：半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。

下一条：芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。