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常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。

常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
正确答案：共晶粘结法
标签：集成电路封装技术 方法 玻璃胶
上一条：芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
下一条：微电子学的核心是