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封装的功能包括
封装的功能包括
A.产生电能
B.信号传递
C.提供散热途径
D.结构支撑和保护
E.美观,提高产品档次
正确答案:信号传递;提供散热途径;结构支撑和保护
标签:
集成电路封装技术
信号
途径
上一条:
下列属于芯片封装技术涉及的领域有
下一条:
集成电路的获得需要经历哪些过程?