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TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
A.高熔点焊料合金
B.低熔点焊料合金
C.氧化铝合金
D.金铜合金
正确答案:高熔点焊料合金
标签:
集成电路封装技术
焊料
熔点
上一条:
高温共晶焊料的成分为
下一条:
称为载带球栅阵列的是