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符合金属封装特点的是:
符合金属封装特点的是:
A.导电性良好
B.导热性良好
C.高硬度
D.密封性良好
E.工艺成熟
F.热膨胀系数较高
G.封装重量较重
正确答案:导电性良好;导热性良好;高硬度;密封性良好;工艺成熟;封装重量较重
标签:
集成电路封装技术
导热性
导电性
上一条:
不属于气密性封装的材料有
下一条:
在金属封装中,平台式和圆形封装采用()的方法对管座和盖板进行封接。