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引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
A.正确
B.错误
正确答案:正确
标签:
集成电路封装技术
引线
日本
上一条:
属于储能焊的特点是
下一条:
柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发