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金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用

金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术航空航天密度

上一条：金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。

下一条：铜也是一种金属封装材料，但是纯铜机械性能较差。