首页 › 答案 › 题库 › 慕课 › 未分类

BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。

BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术元器件类型

上一条：多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。

下一条：通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。