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导电胶种加入银粉的主要目的是
导电胶种加入银粉的主要目的是
A.导热
B.导电
C.提高粘度
D.增加亮度
E.提高热导率
F.热膨胀系数的匹配
正确答案:导电
标签:
集成电路封装技术
热膨胀
银粉
上一条:
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
下一条:
金属封装除了良好的密封性外,还可以提供良好的