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塑料封装的铸模材料不包括:
塑料封装的铸模材料不包括:
A.加速剂
B.硬化剂
C.酚醛树脂
D.高分子粘结剂
E.有机溶剂
正确答案:高分子粘结剂;有机溶剂
标签:
集成电路封装技术
高分子
铸模
上一条:
塑料封装的特点不包括
下一条:
可以用于通孔插装的封装形式有