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封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
A.正确
B.错误
正确答案：正确
标签：
集成电路封装技术
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摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
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封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展